9月10日，SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大啟幕。作為覆蓋集成電路全產業鏈的專業展示與交流平臺，本屆展會聚焦終端應用、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、設備材料等關鍵環節，匯聚了智能硬件制造商、解決方案提供商、科研機構及領軍企業，共同探討行業動態和發展趨勢。

作為面向全球的機器視覺核心部件供應商，度申科技（Do3think）攜旗下多款革新性工業相機產品及方案亮相，包括度申RGS系列2500萬彩色面陣相機、 SUC系列500萬黑白面陣相機、MGV系列2000萬彩色面陣相機、XGS系列6500萬彩色面陣相機、RGL系列8K黑白線陣相機以及M3V超微型相機方案、超小超輕分體式相機方案、雙光口6500萬高速面陣相機方案、雙光口16K多線真彩線陣相機方案等，全面展示其在智能制造與視覺檢測領域的持續突破。

一直以來，度申科技（Do3think）在視覺檢測產品技術領域不斷深耕，致力于打造視覺檢測行業世界一流部件品牌，為推動全球工業相機可持續、健康發展貢獻力量。

展會現場，度申科技（Do3think）展示了多款工業線陣、面陣相機新品。其中，2.5GigE RGS系列2500萬彩色面陣相機采用2.5GigE高速傳輸接口，全面支持IEEE 802.3bz 2.5GBase-T標準，相比傳統1GigE方案帶寬提升2.5倍，數據傳輸速率大幅躍升，有效滿足2500萬像素圖像的大數據吞吐需求，顯著提升系統響應速度與工作節拍效率。同時，該系列還具備強大的多速自適應能力，兼容2.5G / 1G / 100M多檔速率，在復雜工業網絡環境中依然可實現穩定連接，并支持多設備同時接入，輕松應對多相機并行部署與遠距離高速傳輸。

圖像質量優化方面，度申科技（Do3think）雙光口16K多線真彩線陣相機，通過行業首創的「TDI分時頻閃+分時多通道平場校正」技術組合，使圖像感度與色彩還原度更高、圖像清晰度更佳、細節呈現更豐富，有效解決了多光源場景適配難、高速與高感度性能矛盾及工業環境穩定性差等現有行業痛點問題，推動行業從單點突破向系統化高效協同跨越發展。

在SEMI-e 2025上，度申科技（Do3think）超小超輕分體式相機再掀“輕量高能”革命。其全新推出的分體式工業相機SUC500M-H3和SGC231M-H2，以超小體積和全面升級的硬件，致力于為工業視覺檢測提供更卓越的解決方案。

據了解，這兩款相機的傳感器端尺寸為20×20×19.5mm，重量僅11克，可輕松集成于多行業應用的狹小空間里，大幅提升設備布局的靈活性。同時，這兩款產品還支持H2安裝孔與H3夾具兩種安裝方式，可適應不同的固定需求，裝配更加便捷靈活。

隨著半導體產業與智能制造的深度融合，工業機器視覺正成為推動生產效率與質量提升的重要驅動力。作為機器視覺領域的創新領軍者，度申科技（Do3think）此次亮相SEMI-e 2025，不僅展現了其在高速、高精度、高分辨率與多場景應用方面的技術實力，也進一步印證了工業相機在未來產業升級中的關鍵價值。面向未來，度申科技將繼續強化技術研發與產品迭代，以創新助力行業效能提升，與產業鏈上下游共同探索更加智能、高效的制造路徑。